干翻联发科?骁龙新一代“神U”要来了!

       近日,有爆料称骁龙8gen2将会继续采用台积电4nm工艺,但架构由8Gen1的“1+3+4”三簇架构变成了“1+2+2+3”四簇架构,具有1个Cortex-X2超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710中核、3个Cortex-A510小核。

       消息人士透露,高通骁龙 8Gen2 移动平台将在年底发布,这颗新芯片较前几代有非常明显的设计变化,其将采用台积电 4nm 工艺制造,使用 ARM 最新的处理器架构。

       骁龙 8Gen2 在 CPU 架构上变化巨大,虽说依旧是八核心设计,但不再使用 1+3+4 的设计,而是配备一个 Cortex-X3 超大核、两个 Cortex-A720 大核、两个 A710 大核和三个 A510 小核,组成了 1+2+2+3 的新架构。

       其实骁龙 8Gen2 的 CPU 架构,可以当做 1+4+3 的八核设计,毕竟 Cortex-A720 和 Cortex-A710 是前后两代产品,在定位和使用上区别不大,之所以还保留 2 个 Cortex-A710 核心,应该是为了 32 位应用的兼容性考虑的,毕竟目前在骁龙 8 移动平台中,32 位应用就是完全交由 Cortex-A710 核心来处理的。


       这些对于数码小白来说可能是一头雾水,但只需要知道,骁龙8gen2终于不会再像888和8Gen1那么烫手了!倘若第二代骁龙8能做到优秀的能效表现,那么这颗芯片有望成为高通骁龙8系的新任“神U”。下半年最香机:搭载骁龙8Gen2的小米13,小伙伴们可以期待一波了。

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